Ürün Merkezi
-
Grafen İçin Haddelenmiş Bakır Folyo
●Grafen termal iletken film/Grapheme iletken film üretimi
●Esnek grafen akıllı telefon
-
STD Standart Bakır Folyo
●Kalınlık: 12um 15um 18um 35um 70um 105um 140um
●Standart Genişlik: 1290mm, isteğe göre kesilebilir
●Ahşap kutu paketi
-
Yüksek hızlı dijital için Hiper Çok Düşük Profilli Bakır Folyo
●Kalınlık: 12um 18um 35um
●Standart Genişlik: 1290mm, Maks.genişlik 1340 mm;boyut isteğine göre kesilebilir
●Ahşap kutu paketi
-
HTE Yüksek Sıcaklık Uzama Bakır Folyo
●Kalınlık: 12um 15um 18um 35um 70um 105um
●Standart Genişlik: 1290mm, isteğe göre kesilebilir
●Ahşap kutu paketi
-
Çok Düşük Profilli Bakır Folyo (VLP-SP/B)
Mikron altı mikro pürüzlendirme işlemi, pürüzlülüğü etkilemeden yüzey alanını önemli ölçüde artırır, bu da özellikle yapışma mukavemetini artırmaya yardımcı olur.
-
Ters İşlem Görmüş Elektrolitik Bakır Folyo
Elektron mikroskobu ve enerji dağılımı spektroskopisi ekipmanı, teslimattan önce nihai ürünün kalitesini garanti eder.
-
Düşük Profilli Bakır Folyo (LP -SP/B)
●Kalınlık: 12um 15um 18um 35um 70um 105um
●Standart Genişlik: 1290mm, isteğe göre kesilebilir
●Ahşap kutu paketi
-
Kablosuz Şarj İçin Düşük Profilli Ters İşlem Görmüş Bakır Folyo
●Kalınlık: 12um 18um 35um 50um 70um
●Standart Genişlik: 1290mm, isteğe göre kesilebilir.
●Ahşap kutu paketi
-
Ters İşlem Görmüş Bakır Folyo
JIMA Copper, bakır folyo üretimi için katı ve bilimsel yönetim uygulamak için gelişmiş imalat işçiliği ve yönetim konseptini benimser.
-
Elektrikli Araçlar Li-ion Pil Çift Taraflı Parlak Bakır Folyo
●Parlak çift taraflı üstün yırtılma dayanıklılığı
●Yüksek kapasiteli şarj edilebilir pil için uygun kararlı özellikler
●Çevre dostu ürünler ve süreçler
-
Yüksek Hızlı İletim İçin Hiper Çok Düşük Profilli Bakır Folyo
Dilme Çalışma Prosedürü: Müşterilerin bakır folyolarının kalite, genişlik ve ağırlık gereksinimlerine göre dilme, sınıflandırma, muayene ve paketleme işlemlerini yapın.
-
Düşük Kabaran Ters İşlem Görmüş Bakır Folyo
Tersine işlenmiş bakır folyo olarak, bu ürün daha iyi dağlanabilirlik performansına sahiptir.Üretim sürecini etkili bir şekilde kısaltabilir, daha yüksek hız ve hızlı mikro dağlama elde edebilir ve PCB'lerin uygunluk oranını artırabilir.
